에폭시 수지 DGEBA

C₂₁H₂₄O₄

IUPAC: Diglycidyl ether of bisphenol A

CAS: 25068-38-6

개요

DGEBA-based epoxy resins are the most widely used thermosetting polymers, found in adhesives, coatings, and composites. They cure with hardeners to form rigid materials.

구성

원소 기호 원자 원자 질량
수소 H 24 1.0080
탄소 C 21 12.0110
산소 O 4 15.9990

원소 구성

H
7.1%
C
74.1%
O
18.8%

용도

  • Two-part adhesive
  • Industrial coatings
  • Carbon fiber composite matrix
  • Electronic encapsulation

흥미로운 사실

  • The carbon fiber composite in Boeing 787 and Airbus A350 uses epoxy resin as the matrix

안전

  • ⚠ Skin sensitizer
  • ⚠ Irritant

Frequently Asked Questions

What is 에폭시 수지 DGEBA?
에폭시 수지 DGEBA (C₂₁H₂₄O₄) is a polymer compound with the IUPAC name Diglycidyl ether of bisphenol A.
What is the molecular weight of 에폭시 수지 DGEBA?
에폭시 수지 DGEBA has a molar mass of 340.41 g/mol.
What state is 에폭시 수지 DGEBA at room temperature?
에폭시 수지 DGEBA is a liquid at room temperature.
Is 에폭시 수지 DGEBA organic or inorganic?
에폭시 수지 DGEBA is classified as an inorganic compound.
What elements make up 에폭시 수지 DGEBA?
에폭시 수지 DGEBA (C₂₁H₂₄O₄) is composed of 수소 (H), 탄소 (C), 산소 (O).